一款手机壳模流分析【论文+一张CAD图纸+UG三维+开题报告】
目 录
前 言
1 Moldflow 软件介绍
1.1 主要特征和优点
1.2 分析功能简介
1.3. 模流分析的作用
2 零件工艺性分析
2.1 零件图样与工艺性
2.1.1 零件图
2.1.2 零件工艺性
2.2 材料
3 分析流程
3.1 新建工程
3.2 导入塑件
3.3 生成网格
3.4 材料设置
3.5 浇口位置
3.5.1 最佳浇口位置
3.5.2 浇口匹配特性
3.5.3结论
4 单个零件分析
4.1 总体温度
4.2 剪切速率、体积
4.3 充填时间
4.4 气穴
4.5 产品一出二的选择
5 一模两腔分析
5.1气穴
5.2 总体温度
5.3 剪切速率、体积
5.4 充填时间
5.5 熔接线
5.6 锁模力
5.7 注射位置压力xy图
6 分析报告
6.1 注射机要求
6.2 温度
6.3 注射设置
6.4 流动结果
6.4.1 单个零件流动分析
6.4.2 一模两腔零件流动分析
6.5 冷却回路压力
6.6 回路热去除效率
6.7 冷却分析报告
6.7.1 冷却
6.7.2 冷却液
6.7.2 型腔温度结果
6.8 最终分析结果
总 结
致 谢
附 录
参考文献